Например, я была разочарована косами от таких брендов, как Pro’sKit или REXANT. Провода толстые и не скручены в жгут. С ними можно работать, но я бы не рискнул использовать их для ремонта больших и дорогих узлов.
Как выпаять радиодетали из плат?
Изношенное электрооборудование не обязательно сразу выбрасывать. На самом деле, электронные компоненты можно легко использовать для ремонта или создания различных самодельных компонентов.
Единственная проблема, с которой сталкивается неопытный электрик, — как снять радиодетали. Несмотря на кажущуюся простоту этого процесса, он требует особой осторожности и использования специальных инструментов для облегчения демонтажа радиодеталей.
Инструменты, которые нам понадобятся
Многие из этих инструментов уже доступны радиолюбителям, занимающимся изготовлением самодельных радиодеталей. Если их нет, вам придется купить их или сделать самостоятельно из доступных вам материалов.
Поэтому, прежде чем разбирать радиопринадлежности, возьмите эти инструменты:
- Паяльник нужной мощности и конструкции для прогревания контактов радиодеталей. Можете взять готовый, а можно изготовить своими руками, процесс изготовления детально изложен в следующей статье: https://www.asutpp.ru/payalnik-svoimi-rukami.html
- Пинцет или зажим – применяются для манипуляций с радиодеталями. Позволяет придерживать элементы с помощью пинцета, фиксировать их положение и осуществлять дополнительный отвод тепла, когда вы пытаетесь их выпаять.
- Иглы трубчатой формы – продаются готовые, но если таковых нет под рукой, их можно заменить обычной медицинской иголкой от шприца, главное, чтобы внутренний диаметр надевался на ножку радиодетали. Кроме иголок можно использовать трубки или гильзы, с их помощью разогретые радиодетали отделяются от припоя.
- Демонтажная оплетка – также выступает вспомогательным средством, если вам нужно выпаять те элементы, которые имеют большое количество ножек на печатной плате. Можно как приобрести готовую, так и изготовить ее своими руками.
- Оловоотсос – устройство для удаления припоя с места крепления, позволяет быстро выпаивать большое количество радиодеталей. Конструктивно включает в себя вакуумную колбу, обратную пружину и поршень, приводимый ею в движение. Помимо приобретения заводской модели, можно изготовить оловоотсос своими руками.
Неопытные электрики могут возразить, что такое количество инструментов будет избыточным для демонтажа радиодеталей. Вы можете паять обычным паяльником, но с помощью всех этих инструментов вы сможете быстро и точно припаять необходимые вам компоненты. Это особенно актуально, если на плате имеется большое количество контактных выводов. Теперь мы рассмотрим на практике, как использовать каждый из описанных выше инструментов.
Методы демонтажа радиодеталей из плат
Разборку радиокомпонентов можно выполнить с помощью классического паяльника, поместив нагревательный элемент на припаиваемый компонент и подцепив его инструментом-фиксатором. Но эта техника не требует пояснений, поэтому далее рассмотрим более сложные задачи и то, как их можно выполнить в домашних условиях.
Феном
Паяльный фен — это бесконтактный вариант паяльника, который одинаково эффективен для удаления радиодеталей. Преимущества этого метода очевидны: например, при разборке микросхемы не нужно выпаивать каждый контакт. Вам нужно только нагреть воздухом определенный участок печатной платы, и весь припой расплавится сразу. Затем радиоприемник оттягивается отверткой или вытаскивается пинцетом.
Недостатком стриппинга с помощью фена является то, что он нагревает сами компоненты, что может привести к их неисправности. Поэтому, если вы решили зачистить микросхемы, конденсаторы или транзисторы путем общего нагрева точки сборки, необходимо проверить их работу после этого.
Чтобы снять радиопринадлежность с помощью фена, необходимо выполнить следующие действия:
- Зафиксируйте плату в устойчивом положении, учтите, что с обратной стороны вам придется орудовать пинцетом или отверткой. Радиолюбители часто используют специальные подставки для фиксации печатной платы, поэтому если вы планируете часто заниматься пайкой, следует обзавестись таким приспособлением.
- Запустите паяльный фен и разогрейте контакты выпаиваемой радиодетали. Не задерживайте поток воздуха в одной точке, особенно, если вы собрались выпаивать smd радиодетали. Постоянное перемещение нагревательного воздействия позволит избежать перегрева и выхода со строя smd компонентов. Если нужно, прогревайте участок по нескольку раз, чтобы появились признаки оплавления припоя.
- Когда олово станет пластичным, приподнимите smd микросхему и отделите ее от поверхности. Если вся деталь отделяется по частям, вытягивайте ее аккуратно, чтобы не переломить микросхему или не оторвать ножки.
С гильзой
Втулка — это полый кусок металла, в который должен помещаться вал радиоактивного аксессуара. Наиболее впечатляющим представителем рукавов являются насадки, прикрепленные к кончику паяльника или паяльные иглы.
Их использование важно, когда вы хотите нагреть определенную область или воздействовать на определенную ногу. Они позволяют выпаивать конденсаторы, нагревая провод по всей окружности, так как напрямую нагреть их довольно сложно из-за их размера. Техника пайки втулкой показана на рисунке ниже:
Преимущество этого метода заключается в том, что равномерно нагревается только слой олова, а не весь радиодеталь подвергается прямому воздействию паяльника. Гильза служит распределителем тепла для кабеля.
Если у вас нет под рукой заводского набора насадок или игл, вы можете заменить их медицинской иглой или металлической трубкой соответствующего диаметра. Самое главное, что вы можете надеть его на ножки транзистора или электрического конденсатора, который вы собираетесь отключить.
Типы микросхем
Широкое разнообразие корпусов микросхем привело к появлению различных методов пайки. В прошлом наиболее распространенные пакеты микросхем имели штырьки для установки в отверстия на плате. Позже, с повышением уровня интеграции и распространением автоматического паяльного оборудования, стали использоваться устройства поверхностного монтажа с плоскими или сферическими выводами.
Интегральные схемы (ИС) с паяными выводами характеризуются корпусами DIP и SIP с двумя или одним рядом выводов.
Устройства поверхностного монтажа (SMD) позволяют устанавливать ИС с такими типами выводов:
- Плоские выводы, выведенные наружу корпуса, – SOIC, SOP, QFP (квадратный корпус);
- Плоские ножки, загнутые вовнутрь, под корпус, – SOJ, PLCC, QFJ;
- Шариковые выводы – BGA.
Каждая из разновидностей имеет несколько подтипов. Общее количество типов квартир может исчисляться десятками.
Безопасная работа с полупроводниковыми радиодеталями
Прежде чем использовать паяльник для отсоединения компонента от платы, необходимо знать следующее. Полупроводниковые компоненты чрезвычайно чувствительны к перегреву. Кроме того, части печатной платы могут отделиться от подложки или сломаться, что еще хуже, если температура слишком высока или превышено время пайки.
Температурные условия
Температура наконечника паяльника должна составлять 200-250⁰C. Более высокая температура может привести к отслоению печатных дорожек и перегреву микросхемы. Те же цели относятся и к времени пайки паяльной нити — не более 3 секунд.
Обратите внимание! На некоторых сайтах рекомендуется при разборке обращать внимание на силу паяльника, а не на температуру. Это неверно. Они имеют одинаковую температуру, но менее мощный не может расплавить припой на проводах из-за высокого теплоотвода, а очень мощный может легко перегреть провода и плату. Лучше всего использовать паяльник мощностью 40 Вт.
Многие микросхемы чувствительны к статическому электричеству. Работайте с электростатическим наручным браслетом и заземленным инструментом.
Конструкция плат
Печатные платы различаются по количеству печатных слоев и способу монтажа радиокомпонентов:
- Однослойные;
- Двухслойные;
- Многослойные;
- Для DIP элементов;
- Для SMD компонентов.
DIP- и SMD-компоненты с одной или двух сторон могут быть установлены на одной плате одновременно. Помимо внешних слоев, многослойные печатные платы имеют внутренние слои, которые обычно используются для общего экранирования или разводки схем. Например, современные материнские платы компьютеров или мобильных телефонов имеют до семи слоев.